炭化ホウ素セラミックの特性
- 熱伝導率が低い
- 熱衝撃故障の影響を受けやすい
- 抜群の硬度
- 非常に脆い
- 半導体
- 良好な熱中性子捕獲
炭化ホウ素粉末の特性(理論的)
複合式 | CB4 |
分子量 | 55.26 |
外観 | グレー/ブラックソリッド |
融点 | 該当なし |
沸点 | 該当なし |
密度 | 2.1〜2.7 g / cm3 |
H2Oへの溶解度 | 該当なし |
電気抵抗率 | 0〜1110xΩ-m |
ポアソン比 | 0.17-0.18 |
比熱 | 950 J / kg-K |
抗張力 | 350 MPa(究極) |
熱伝導率 | 31〜90 W / mK |
熱膨張 | 4.5〜5.6 µm / mK |
ビッカース硬度 | 26 MPa |
ヤング率 | 240〜460 GPa |
正確な質量 | 56.037222 |
モノアイソトピック質量 | 56.037222 |
Zane (承認) –
Good service.